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07/172017
电子封装陶瓷基片材料的特点
陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装
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07/172017
精密陶瓷柱塞和陶瓷基片属于哪个类别
陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。
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07/172017
陶瓷发热片的产品优点
陶瓷发热片的产品优点 1、结构简单； 2、升温迅速、温度补偿快； 3、功率密度大； 4、加热温度高，可达500℃以上； 5、热效率高、加热均匀，节能； 6、无明火、使用安全； 7、寿命长，功率衰减少； 8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质；
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07/172017
陶瓷发热片的参数
陶瓷发热片的参数 1）温升：升温速度快，7-10秒达200℃，30秒达500-700℃。 2）电阻：加入额定电压10分钟，断电后测通电部位（引线）和非通电部位之间的绝缘电电阻，刚断电后：1MΩ以上，断电10分钟后：100MΩ。 3）耐电压：用0．5mACUT电源，通电部位（引线）和非通电部位之间用AC3750V／0。5mA／1sec通过。 4）性能： 1
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