电子封装陶瓷基片材料的特点

陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装

精密陶瓷柱塞和陶瓷基片属于哪个...

　　陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。

陶瓷基板在LED电子领域应用现...

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

氧化铝陶瓷基片的详细介绍及概述

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。

陶瓷发热片的产品优点

陶瓷发热片的产品优点 1、结构简单； 2、升温迅速、温度补偿快； 3、功率密度大； 4、加热温度高，可达500℃以上； 5、热效率高、加热均匀，节能； 6、无明火、使用安全； 7、寿命长，功率衰减少； 8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质；

陶瓷发热片的参数

陶瓷发热片的参数　　 1）温升：升温速度快，7-10秒达200℃，30秒达500-700℃。　 2）电阻：加入额定电压10分钟，断电后测通电部位（引线）和非通电部位之间的绝缘电电阻，刚断电后：1MΩ以上，断电10分钟后：100MΩ。　 3）耐电压：用0．5mACUT电源，通电部位（引线）和非通电部位之间用AC3750V／0。5mA／1sec通过。　 　 4）性能： 1

陶瓷基片价格以及陶瓷基片加工

氧化铝/氧化锆陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。 Al2O3陶瓷：氧化铝/氧化锆含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。陶瓷片硬度≥HRA8

什么是氧化铝陶瓷基片

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。