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片式电阻器用陶瓷基片 形象的讲一下它的用途 这个陶瓷基片呢是片式电阻的一部分,在基片的上层涂抹上不同的半导体材料,再在两端镀上铜,以便焊接,整个电阻最大的好处就是体积可以做的很小。

电子封装陶瓷基片材料的特点

陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装

陶瓷基片发展方向

陶瓷基板发展的总方向是低介电常数、高热导率和低成本化。

精密陶瓷柱塞和陶瓷基片属于哪个...

　　陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。

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我公司专业生产纺织瓷件、电子瓷件、电器瓷件、工业陶瓷各类模块、厚膜集成电路陶瓷基片、各种95Al2O3特种陶瓷、氧化铝陶瓷件、特种陶瓷件、传感器瓷件、陶瓷基片、陶瓷瓷棒、绝缘瓷件、高频瓷件（各种颜色）镁瓷瓷件等，专业生产各种陶瓷组装件，舞台瓷头，舞台灯具组装件，瓷座，瓷插件，瓷杂件，生产工业各种陶瓷件等。本公司生产的陶瓷件适用于电器行业，电子行业，电热行业，纺织机械行业，照明电器行业，石油

陶瓷基板在LED电子领域应用现...

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

电子封装陶瓷基片材料的研究进展

电子封装陶瓷基片材料的特点 陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，与塑 封料和金属基片相比，其优势在于以下几个方面：1) 绝缘性能好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的最基本要求，一般而言，基片电阻越大，封装可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘 性能较好

氧化铝陶瓷基片的详细介绍及概述

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。 实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高（20W/m.