产品展示 / PRODUCTS
PRODUCTS OF GUANGFENG CERAMIC
我公司专业生产纺织瓷件、电子瓷件、电器瓷件、工业陶瓷各类模块、厚膜集成电路陶瓷基片、各种95Al2O3特种陶瓷、氧化铝陶瓷件、特种陶瓷件、传感器瓷件、陶瓷基片、陶瓷瓷棒、绝缘瓷件、高频瓷件（各种颜色）镁瓷瓷件等，专业生产各种陶瓷组装件，舞台瓷头，舞台灯具组装件，瓷座，瓷插件，瓷杂件，生产工业各种陶瓷件等
行业应用 / APPLICATIONS
APPLICATIONS OF GUANGFENG CERAMIC
本公司生产的陶瓷件适用于电器行业，电子行业，电热行业，纺织机械行业，照明电器行业，石油化工行业，汽车行业，邮电行业等领域
关于我们
ABOUT US
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宜兴市光峰陶瓷有限公司位于风景优美的太湖之滨，陶都宜兴，交通十分便捷。
我公司生产陶瓷基片、电子瓷件、结构陶瓷、工业陶瓷各类模块、厚膜集成电路陶瓷基片、发热陶瓷片、各种96、99氧化铝陶瓷特种陶瓷、传感器瓷件、陶瓷瓷棒、绝缘瓷件、陶瓷零件等。
陶瓷基片是我公司的重点产品，陶瓷基片制作要求较高，我公司有20多年的陶瓷基片研发经验，陶瓷基片适用于航空航天，厚膜线路，电子行业，电热行业，纺织机械行业，照明电器行业，石油化工行业，新能源汽车行业，通讯行业等领域。
本公司生产的基片具有耐磨损，耐高温，耐腐蚀，绝缘性能好等特点
本公司的宗旨是：质量可靠，信誉至上，客户服务。欢迎各界人士来公司、来函洽谈业务。
车间设备 / WORKSHOP
WORKSHOP OF GUANGFENG CERAMIC
本公司的宗旨是：质量可靠，信誉至上，客户服务。欢迎各界人士来公司、来函洽谈业务
新闻资料讯 / NEWS
NEWS OF GUANGFENG CERAMIC
光峰陶瓷是专业生产电器电子瓷件的厂家,主要生产陶瓷基片,厚膜电路陶瓷基片,发热陶瓷片,陶瓷基板等,畅销于全国各地及国外，欢迎联系
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陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。
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随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。
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陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装
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陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
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陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。
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陶瓷发热片的产品优点 1、结构简单； 2、升温迅速、温度补偿快； 3、功率密度大； 4、加热温度高，可达500℃以上； 5、热效率高、加热均匀，节能； 6、无明火、使用安全； 7、寿命长，功率衰减少； 8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质；
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陶瓷发热片的参数 1）温升：升温速度快，7-10秒达200℃，30秒达500-700℃。 2）电阻：加入额定电压10分钟，断电后测通电部位（引线）和非通电部位之间的绝缘电电阻，刚断电后：1MΩ以上，断电10分钟后：100MΩ。 3）耐电压：用0．5mACUT电源，通电部位（引线）和非通电部位之间用AC3750V／0。5mA／1sec通过。 4）性能： 1
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公司新闻 COMPANY NEWS
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05/222021
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。
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07/172017
陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装
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07/172017
陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。
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07/172017
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
相关知识 RELEVANT KNOWLEDGE
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06/252021
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。
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07/172017
氧化铝/氧化锆陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。 Al2O3陶瓷：氧化铝/氧化锆含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。陶瓷片硬度≥HRA8
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07/172017
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。
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07/172017
陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。
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