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07/172017
什么是氧化铝陶瓷基片
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。
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07/172017
陶瓷金属化相关知识讲解！
陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。
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07/172017
直发器用陶瓷发热片
陶瓷加热元件是直接在氧化铝上经过特殊工艺制作而成,是先经过1200℃后，再经过1600℃左右的高温下，烧成的一种新型的加热元件。是继合金电热丝、PTC加热元件之后的又一个换代产品。
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07/172017
什么是陶瓷发热片
加热片可以直接加热水，但是必须保证水能充分浸润加热片，而且不允许在加热片表面生成大的气泡，否则易造成加热片局部过热而损坏，水的温度一般控制在75度以下，否则加热片表面可能结垢而引起损坏
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