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名称:宜兴市光峰陶瓷有限公司
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陶瓷基片种类及其特性普及
陶瓷基片材料以其优良的导热性和稳定性,广泛应用于电力电子学、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。当前,工业发展革命前夕,必将给世界工业革命带来不同的变化,下面一起了解下陶瓷基片种类及其特性普及。
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。
陶瓷基片价格以及陶瓷基片加工
氧化铝/氧化锆陶瓷片是以AL2O3为主要原料,以稀有金属氧化物为熔剂,经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。 Al2O3陶瓷:氧化铝/氧化锆含量高,结构比较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构,而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中,这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。陶瓷片硬度≥HRA8
什么是氧化铝陶瓷基片
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。
陶瓷金属化相关知识讲解!
陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用于LED散热基板,陶瓷封装,电子电路基板等。