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精密陶瓷柱塞和陶瓷基片属于哪个类别

发表时间:2017-07-17 09:10:27

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  陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

 陶瓷基片主要特点

  陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

陶瓷基片分类

  按照陶瓷基片应用领域的不同,又分为HIC(混合集成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等;按加工方式的不同,陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。

电子封装陶瓷基片材料的特点

  陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料,和塑 封料和金属基片相比,其优势在于以下几个方面:

  1) 绝缘性能好,可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的基本要求,一般而言,基片电阻越大,封装可靠 性越高,陶瓷材料一般都是共价键型化合物,其绝缘 性能较好。

  2) 介电系数较小,高频特性好。陶瓷材料 的介电常数和介电损耗较低,可以减少信号延迟时间, 提高传输速度。

  3) 热膨胀系数小,热失配率低。共价 键型化合物一般都具有高熔点特性,熔点越高,热膨 胀系数越小,故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。

  4) 热导率高。根据传统的传热理论,立方晶系的BeO、 SiC 和AlN 等陶瓷材料,其理论热导率不亚于金属的。

  因此,陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装, 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺,后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装。

  

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