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陶瓷金属化相关知识讲解!

发表时间:2017-07-17 08:56:20

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陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用于LED散热基板,陶瓷封装,电子电路基板等。

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。

陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用于LED散热基板,陶瓷封装,电子电路基板等。

金属化的基本要求:陶瓷在金属化与封接之前,应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理,以达到周边无毛刺、无凸起,瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后,要求瓷片沿厚度的周边无银层点。

陶瓷金属化原理由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同,焊接往往不能润湿陶瓷表面,也不能与之作用而形成牢固的黏结,因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法,即金属化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜,从而实现陶瓷与金属的焊接。另外,用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。

陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时,其主要流程如下:陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封目前,国内外以采用银电极为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段:

黏合剂挥发分解阶段(90~325℃)

碳酸银或氧化银还原阶段(410~600℃)

助溶剂转变为胶体阶段(520~600℃)

金属银与制品表面牢固结合阶段(600℃以上)

陶瓷金属化步骤

1、煮洗2、金属化涂敷3、一次金属化(高温氢气气氛中烧结)4、镀镍5、焊接6、检漏7、检验陶瓷金属化
在今后的电子陶瓷行业的应用中趋于广泛,因此陶瓷金属化专用设备的生产与研究也是必不可少的,我公司对此设备多方面研究与改进,所生产的设备在使用中很是方便。

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