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名称:宜兴市光峰陶瓷有限公司
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新闻资讯
陶瓷基片种类及其特性普及
陶瓷基片材料以其优良的导热性和稳定性,广泛应用于电力电子学、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。当前,工业发展革命前夕,必将给世界工业革命带来不同的变化,下面一起了解下陶瓷基片种类及其特性普及。
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。
电子封装陶瓷基板-之陶瓷基片材料
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。
电子封装陶瓷基片材料的特点
陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装, 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺,后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装
精密陶瓷柱塞和陶瓷基片属于哪个类别
陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。
陶瓷基板在LED电子领域应用现状与发展简要分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
氧化铝陶瓷基片的详细介绍及概述
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。
陶瓷发热片的产品优点
陶瓷发热片的产品优点 1、结构简单; 2、升温迅速、温度补偿快; 3、功率密度大; 4、加热温度高,可达500℃以上; 5、热效率高、加热均匀,节能; 6、无明火、使用安全; 7、寿命长,功率衰减少; 8、发热体与空气绝缘,元件耐酸碱及其他腐蚀性物质;