产品展示 / PRODUCTS
PRODUCTS OF GUANGFENG CERAMIC
我公司专业生产纺织瓷件、电子瓷件、电器瓷件、工业陶瓷各类模块、厚膜集成电路陶瓷基片、各种95Al2O3特种陶瓷、氧化铝陶瓷件、特种陶瓷件、传感器瓷件、陶瓷基片、陶瓷瓷棒、绝缘瓷件、高频瓷件(各种颜色)镁瓷瓷件等,专业生产各种陶瓷组装件,舞台瓷头,舞台灯具组装件,瓷座,瓷插件,瓷杂件,生产工业各种陶瓷件等
行业应用 / APPLICATIONS
APPLICATIONS OF GUANGFENG CERAMIC
本公司生产的陶瓷件适用于电器行业,电子行业,电热行业,纺织机械行业,照明电器行业,石油化工行业,汽车行业,邮电行业等领域
关于我们
ABOUT US
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宜兴市光峰陶瓷有限公司位于风景优美的太湖之滨,陶都宜兴,交通十分便捷。
我公司生产陶瓷基片、电子瓷件、结构陶瓷、工业陶瓷各类模块、厚膜集成电路陶瓷基片、发热陶瓷片、各种96、99氧化铝陶瓷特种陶瓷、传感器瓷件、陶瓷瓷棒、绝缘瓷件、陶瓷零件等。
陶瓷基片是我公司的重点产品,陶瓷基片制作要求较高,我公司有20多年的陶瓷基片研发经验,陶瓷基片适用于航空航天,厚膜线路,电子行业,电热行业,纺织机械行业,照明电器行业,石油化工行业,新能源汽车行业,通讯行业等领域。
本公司生产的基片具有耐磨损,耐高温,耐腐蚀,绝缘性能好等特点
本公司的宗旨是:质量可靠,信誉至上,客户服务。欢迎各界人士来公司、来函洽谈业务。
车间设备 / WORKSHOP
WORKSHOP OF GUANGFENG CERAMIC
本公司的宗旨是:质量可靠,信誉至上,客户服务。欢迎各界人士来公司、来函洽谈业务
新闻资料讯 / NEWS
NEWS OF GUANGFENG CERAMIC
光峰陶瓷是专业生产电器电子瓷件的厂家,主要生产陶瓷基片,厚膜电路陶瓷基片,发热陶瓷片,陶瓷基板等,畅销于全国各地及国外,欢迎联系
公司新闻 COMPANY NEWS
电子封装陶瓷基板-之陶瓷基片材料
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。
电子封装陶瓷基片材料的特点
陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装, 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺,后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装
精密陶瓷柱塞和陶瓷基片属于哪个类别
陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。
陶瓷基板在LED电子领域应用现状与发展简要分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
相关知识 RELEVANT KNOWLEDGE
陶瓷基片种类及其特性普及
陶瓷基片材料以其优良的导热性和稳定性,广泛应用于电力电子学、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。当前,工业发展革命前夕,必将给世界工业革命带来不同的变化,下面一起了解下陶瓷基片种类及其特性普及。
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。
陶瓷基片价格以及陶瓷基片加工
氧化铝/氧化锆陶瓷片是以AL2O3为主要原料,以稀有金属氧化物为熔剂,经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。 Al2O3陶瓷:氧化铝/氧化锆含量高,结构比较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构,而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中,这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。陶瓷片硬度≥HRA8
什么是氧化铝陶瓷基片
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。